硬金與軟金鍍層的區別

所謂硬金， 顧名思義（yì）就是在金層內通（tōng）過添加其它（tā）金屬， 改變金層結構後， 使鍍層變硬。 現在常用的金屬有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還有鐵， 錫， 鎘等。 當下（xià）常用（yòng）的就是鈷和鎳， 但為（wéi）了（le）調整色澤， 同時也會添加少量的銦。 鍍（dù）層硬度視合金含量（liàng）而定， 通常做（zuò）連接器的硬度在HV130 - 220， 做（zuò）首飾（shì）用的常為18k金， 最高硬度可以達到400左右（ 比如過去使用金銅鎘， 和現在使用的金銅銦鍍層）

硬金通常使用在（zài）耐磨性有要求的場所， 比如連接器端子， 首飾裝飾行業等。

軟金使之未加任何（hé）其它金（jīn）屬或非金屬元素的鍍層， 鍍（dù）層比（bǐ）較軟， 硬度在Hv70左右， 適合做芯片焊接（ 超聲波焊接）， LED行業鍵合焊接使（shǐ）用比（bǐ）較多。