電鍍不良狀況及原（yuán）因分析

 電鍍不良的原（yuán）因:1.電鍍條件 2.電鍍設備 3.電鍍藥水 4.人為因素

電鍍不良的狀況:1.表麵（miàn）粗糙 2.沾附異物 3.密著不（bú）良 4.刮傷 5.露銅 6.變（biàn）形 7.壓傷 8.白霧 9.針孔 10.錫鉛（qiān）重熔 11.端子溶熔（róng） 12.燒焦 13.厚度太（tài）高 14.厚度不足 15.厚（hòu）度不均 16.鍍層暗紅 17.界（jiè）線白霧（wù）發黑 18.焊錫不良 19.鍍層發黑 20.錫渣

一:表（biǎo）麵粗糙(指不（bú）平整.不光亮之表麵,通常呈粗白狀)

原因分析（xī）(1.素材表麵粗糙,電（diàn）鍍層（céng）無法（fǎ）蓋住 2.傳動輪過緊 3.電鍍密度稍微偏高,部分表麵不亮粗糙 4.浴溫（wēn）過低 5.PH值過高或過低 6.前處理藥劑腐蝕底材)

二:沾附異物(指端子表麵附（fù）著之（zhī）汙（wū）物)

原因分析(1.水洗不幹淨（jìng）或水質不良 2.沾到收料係統之機械油汙 3.素材帶有類似膠狀物,前（qián）處理無法去除 4.收料時落地沾到異物 5.錫鉛結晶物沾（zhān）附 6.刷鍍布毛沾附 7.紙帶溶解織維絲（sī） 8.皮帶脫落屑)

三:密著不良(指鍍層脫落.起泡.起皮等現象（xiàng）)

原因分析(1.前處理不良 2.陰極接觸不（bú）良（liáng）放電 3.鍍（dù）液受到嚴重汙染 4.產（chǎn）速太慢,底層再次氧化 5.清洗不幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機化學（xué）置換原因（yīn） 8.操作電壓太高,陰極導（dǎo）電頭及鍍件發熱,造成（chéng）鍍層氧化（huà） 9.底層（céng）電鍍（dù）不（bú）良（liáng） 10.嚴（yán）重燒焦所起（qǐ）剝（bāo）落)

四:露銅(可清楚看見（jiàn）銅色或黃黑色於（yú）低電流處)

原因分析(1.前處（chù）理不良汕脂氧化物異物尚未除去鍍層無法析出 2.操作電（diàn）流密度太低,導致低電流區鍍層無法析出 3.光澤劑過量 4.嚴重刮傷 5.未鍍到)

五:刮傷(指水平線條狀)

原因分析(1.素材本身在衝床（chuáng）時造成 2.被電（diàn）鍍設備中金屬治具刮傷 3.被電鍍結晶物刮傷（shāng）)

六（liù）:變形(指端子偏離（lí）原來尺寸)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.被電鍍治具刮歪 3.盤子過小或卷繞不良（liáng）,造（zào）成（chéng）端子出料時刮（guā）歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷(指不規則形狀之凹洞)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.傳動輪過鬆或故障不（bú）良,造成壓合時（shí）傷到)

八:白（bái）霧(指鍍層表麵一層雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處（chù）理不良 2.鍍（dù）液受汙（wū）染 3.錫鉛層受到強酸（suān）腐蝕 4.錫鉛藥水溫度過高 5.錫鉛電（diàn）流密度（dù）過低 6.光澤劑不足 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電鍍時產生泡沫附（fù）著（zhe）之)

九:針孔(指成群細（xì）小圓洞孔)

原（yuán）因分析(1.操作的電流密度太高 2.電鍍溶（róng）液表麵張（zhāng）力過大 3.電鍍時攪攔（lán）效（xiào）果不均 4.錫鉛浴溫過低（dī） 5.電鍍藥水受到汙染 6.前處理不良)

十（shí）:錫鉛重溶(指端子表有如山丘平原狀,看似起泡（pào）密著良好)

原因分析(1.錫鉛陰極過熱,電壓過高 2.烤箱溫度高,且烘烤時（shí）間過長)

十一:端子溶熔(指表麵有受熱熔成凹洞狀,通常在鍍鎳前或錫鉛時造成)

原因分析(1.鍍鎳前或（huò）錫鉛時陰極接觸不良,放電火花將銅材（cái）熔成（chéng）凹洞)

十二（èr）:鍍（dù）層燒焦(指（zhǐ）鍍層表嚴重黑暗粗糙)

原因分析(1.浴溫過低 2.攪拌不良 3.光（guāng）澤劑不足 4.PH值過（guò）高 5.選鍍位（wèi）置不當,電鍍曲線 6.整流（liú）器濾波不良)

十（shí）三:電鍍厚度過高(指厚度超出預計之（zhī）厚度)

原（yuán）因分析(1.傳動速度（dù）過慢,不準或速度不穩定 2.電流太高,不準或電流不穩定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃度升高 5.膜厚儀測試偏（piān）離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十四:電鍍厚度過低（dī）(指厚度低於預（yù）計（jì）之厚度)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結晶,消耗掉部分（fèn）電流 2.電鍍藥水攪拌循環不均或金屬補充不及消耗)

十五:電鍍厚度不均(實際鍍出厚（hòu）度時高（gāo）時低或分（fèn）布不均)

原因分析（xī）(1.傳動速度不穩定 2.電流（liú）不穩定 3.端子變形嚴重造成選鍍位置不穩定 4.端子（zǐ）結構造成電流高低分（fèn）布不均 5.膜厚測（cè）試有問題造成誤差大 6.攪拌效（xiào）果不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋金發紅 3.水洗幹淨造成紅斑 4.鍍件未完全幹（gàn）淨日後氧化（huà）發紅)

十七:界麵黑線.霧線(通常在半金錫產品（pǐn）中才會出（chū）現)

原因分析(1.陰極反應太大,大量氫氯泡浮於液麵 2.陰極攪拌不良（liáng） 3.選鍍高度調整（zhěng）不均 4.鍍槽設計不良造成泡沫殘存（cún）於液麵無法排除（chú）)

十八:焊錫不良(指焊錫能力不佳（jiā）)

原因分（fèn）析(1.錫鉛電鍍（dù）液受到汙染 2.光澤劑過量造成（chéng）鍍層碳含量過多 3.電鍍後處理（lǐ）不良 4.密著不良 5.電鍍時電壓過高造成（chéng）鍍件受熱氧化（huà）.鈍化 6.電流密度（dù）過高使鍍層結構（gòu）不良 7.攪拌不良使鍍層（céng）結（jié）構不良 8.浴溫過高使鍍層結構不（bú）良 9.鍍層因環（huán）境太差（chà）.放置時間過（guò）久造成鍍層氧化.老化 9.鍍層太薄（báo） 10.焊錫溫度不正確 11.鍍件形狀構造影響 12.焊劑不純（chún）物過高（gāo） 13.鍍（dù）件材質影響<錫（xī）>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表麵有異物 15.底層粗糙)

十九:鍍層發黑（hēi）(不包含（hán）接口黑線與與燒焦之黑)

原因分析(1.錫鉛鍍層原已白（bái）霧造成日後變黑 2.鎳槽已經受汙染（rǎn）,在低電流區鍍層會呈黑色 3.鍍件受氧（yǎng）化嚴（yán）重變黑 4.停機造成腐蝕或還原)

二（èr）十:錫渣(指錫鉛層表麵斷斷（duàn）續續有（yǒu）細小（xiǎo）金屬,通常料帶處最多（duō）)

原因分析(1.錫鉛藥（yào）水（shuǐ）帶出嚴重,在陰極導電座結晶 2.在烤箱內摩擦到高溫金屬物刮下)

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