功能性電（diàn）子電（diàn）鍍：酸性鍍金

 酸性鍍金是隨著功能性鍍金層（céng）的需要而發展起（qǐ）來的技術，在工業領域已（yǐ）經有廣泛的應用，是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種。這主要是由於酸性鍍金有著較多的技術優勢。比如光亮度、硬度、耐磨性（xìng）、高結合力、高（gāo）密度、高分散能力（lì）等。

 酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的（de）純度（dù）在99．99％以上（shàng）。鍍層的硬度和耐磨性等都比（bǐ）堿性氰化物鍍層的要高，且可以鍍得較厚的鍍層。

 典型（xíng）的酸性鍍金工（gōng）藝如下：

 氰化金鉀  4g／L

溫度 60℃

檸檬酸銨（ǎn） 90g／L

pH值 3～6

電流密度 lA／dm2

陽極 碳或（huò）白金

改進的酸性鍍金工藝：

 氰（qíng）化金鉀  8g／L

硫酸鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉  50g／L

溫度    32℃

檸檬酸  l2g／L

電流密度  lA／dm2

 用於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有（yǒu）酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫（qīng）鈉等。也有添加導電鹽以改善鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉（nà）等。選擇（zé）好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果（guǒ）。

 金鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍（wéi）則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件，進行強（qiáng）力攪拌，可以獲得光亮的鍍金層。

功能性鍍金  鍍銀  電鍍金鈷合金廠不鏽鋼鍍金（jīn）廠  電鍍鈀鎳合金   銅上鍍鎳鍍鉑金加工  不鏽鋼鍍鉑金加工  鍍（dù）鈀（bǎ）鎳 東莞鍍鈀 鍍銠電鍍加工 電（diàn）鍍厚鉑金 鈦合金鍍金 純鈦水鍍鉑金、黃金、鍍銠 鍍鉑金（jīn）