什麽是電鍍添加劑的作用原理

 電鍍添加（jiā）劑包（bāo）括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。
早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨（suí）後有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了主導地位。
按功能分類,電鍍添加劑可分（fèn）為光亮劑（jì）、整平劑、應力消除（chú）劑和潤濕劑等。
不同功（gōng）能的添加劑一般具有不同的結構特點和（hé）作用（yòng）機理,但多功（gōng）能的添加劑（jì）也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳（niè）光亮劑,又（yòu）是常用的應力消除劑;並且不同功能的添加劑也有可能遵循同（tóng）一（yī）作用機理。
1電鍍添加劑的工作原理
金屬的電沉積過程是分步進行的:首先是電活性物質（zhì）粒子遷移至陰極附近的外赫姆霍茲（zī）層,進行電吸附（fù）,然後,陰極電荷傳遞至電極（jí）上（shàng）吸附的部分去溶劑（jì）化離子或簡單離子,形成吸附原子,最後,吸附原子在電極表（biǎo）麵上遷移,直到並入晶格（gé）。
上述的第一個過程都產生一定（dìng）的過電位(分別為遷移過電位（wèi）、活化過電位和電結（jié）晶過（guò）電位)。
隻有在一定的（de）過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速率、中等電荷遷移速率及提足夠高的結（jié）晶過電位,從而保證鍍層平整致（zhì）密光澤、與基體材料結合牢固。
而恰（qià）當的電鍍添加劑能夠提高金屬（shǔ）電沉積的過電位,為鍍層質量提供有力的保（bǎo）障。
2擴散控製機理
在大多數情況下,添（tiān）加劑向陰極的擴散(而不是金（jīn）屬（shǔ）離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一（yī）般為添加劑濃度的100～105倍,對金（jīn）屬離（lí）子而（ér）言,電極反應的電（diàn）流密（mì）度遠（yuǎn）遠低於其極限電流（liú）密度。
在（zài）添加（jiā）劑擴散控製情況下,大多數添加（jiā）劑粒子擴散並吸附在電極表麵張力較大的凸突處、活性（xìng）部位及特殊的晶（jīng）麵上（shàng）,致使電極表麵吸附原子遷移到（dào）電極表麵凹陷處並進入（rù）晶格,從而起到整平光亮作用。
3非擴散控製機理
根據電鍍（dù）中（zhōng）占統治地位的非擴散因素,可（kě）將添加劑的非擴散控製機理分（fèn）為電吸附機理、絡合物（wù）生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機（jī）理、改變電極表麵張力機理等多種（zhǒng）。

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