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功能性電子電鍍：酸性鍍金（jīn）
發布日期：2019/7/25
酸性鍍金（jīn）是隨著功能性鍍金層的（de）需要（yào）而發展起來的技術，在工業領域已經有廣泛的應用，是現代電子和微電子行業必不可少的（de）鍍種。這主要是由於酸性鍍金有著較多的技（jì）術優勢。比如光亮（liàng）度、硬度、耐磨（mó）性、高結合力、高密度、高分（fèn）散能力等。
酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的純度在（zài）99．99％以上。鍍層的硬度和耐磨性等（děng）都比堿性氰化物鍍層的要高，且可以（yǐ）鍍得較厚的鍍層。
典型的酸性鍍金工藝如下：
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氰化金鉀
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4g／L
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溫度（dù）
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60℃
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檸（níng）檬酸銨
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90g／L
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pH值
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3～6
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電流密（mì）度
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lA／dm2
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陽極
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碳或白金
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改進的酸性鍍金工藝：
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氰化金鉀（jiǎ）
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8g／L
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硫酸（suān）鈷
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O．05g／L
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檸檬酸鈉
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50g／L
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溫度
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32℃
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檸檬酸
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l2g／L
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電流密度
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lA／dm2
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用於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用硫酸氫鈉等。也有添加導電鹽以改善（shàn）鍍層性能，比如磷酸氫鉀、磷酸（suān）氫（qīng）銨、焦磷酸鈉等。選擇好適（shì）當的絡合劑（jì）和導電鹽，可（kě）以獲得較好的效果。
金鹽的（de）濃度可以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍（wéi）則在（zài）0．1～2．0A／dm2。在溫度為（wéi）60～65℃的條（tiáo）件，進行強力攪拌，可以獲得光（guāng）亮的鍍金層（céng）。