鈦基（jī）鍍鉑的技術現狀及應用

1鈦基鍍鉑的電鍍工藝
鈦基（jī）電（diàn）劇鍍鉑的工藝流程（chéng）為： 預處理鈦片→電淨→水（shuǐ）洗→活化→蒸餾水洗→電刷鍍（dù）鉑→蒸餾水（shuǐ）洗（xǐ）→吹幹（gàn）。
1.1鈦基預處理
目前，鍍（dù）鉑溶液種類繁多，在不少基體上都可進行電鍍鉑，但在鈦（tài）基上鍍鉑（bó）比較困難。這是因（yīn）為鈦是一種（zhǒng）極易鈍化的金屬（shǔ），表麵鈍化膜使鍍層與（yǔ）基體不能緊密結合，難以獲（huò）得結合良好的鍍層，必須進行前處理，除掉鈍（dùn）化膜，使鈦表麵生成一層活性膜—— 氫（qīng）化鈦膜，氫化鈦與鈦（tài）基體和鍍層之間形成一（yī）定的金屬鍵，從而（ér）保證鈦（tài）基體與鍍層結合良好 。
1.1.1侵（qīn）蝕（shí）工藝
侵蝕的目的在於除去（qù）鈦表麵的鈍化膜，一般在濃（nóng）度較高的硝酸——氫氟酸體係中進行。溫度為室溫，時間為5 min～10 min，侵蝕液的配比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工藝
活化的目的（de）是在鈦材表麵生成活性（xìng）膜 。鈦材經活化處理後得到的活性膜為氫化（huà）鈦(TiH2)，呈（chéng）灰黑色，在基體鈦、氫化鈦和鍍層金屬中，各自形成的能（néng）帶， 由於其能量相近，發生了能量重迭，形成了準（zhǔn）金屬鍵，從而（ér）得到結合良好（hǎo）的鍍層。經活化處理後的鈦片（piàn）方可放（fàng）入鍍液中進行鍍鉑。
1.2電鍍工藝
1.2.1水溶（róng）液電鍍
水溶液（yè）電鍍鉑是目前應用較多的鉑複（fù）合方法。它的溶液種類主要分酸（suān）性和堿性兩大類，堿性鍍鉑溶液有：以二亞硝酸二氨鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶液，以六羥基鉑酸鉀為主鹽的強堿性鍍鉑溶（róng）液等。酸性鍍鉑溶液有氨基磺酸型鍍鉑溶液和硫酸鹽DNS鍍鉑（bó）溶液等 。
(1)氨基磺酸型鍍鉑液的操作條件為鉑(以（yǐ）P鹽計)10～20 g/L，電流密度100～500A/m2，氨基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度60～80℃。P鹽為主鹽，氨基磺酸為絡合劑，能提高陰極極化，使鍍層結晶細致光亮。從此類鍍液可獲（huò）得光亮厚鉑層。
(2)DNS鍍液是一種強酸性新型鍍液，此種鉑（bó）鹽（yán）溶液（yè）能鍍（dù）厚鉑，鍍層表麵光亮，可（kě）以在各種基材上（shàng）電（diàn）鍍。它的操作條件為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑計)5～20 g/L，電流密度（dù）50～300 A/m2 ，硫酸調節pH<2，溫度30～70℃ 從此類鍍液可以獲得光亮較厚的鍍（dù）層，且（qiě）操作溫度低，電鍍過程不會析（xī）出氣體，不會給鍍層造成針孔和疏孔的危險，電鍍過程需要攪拌。但此類鍍液電流效率低，主鹽二硝基硫酸鉑（bó）的製備也較P鹽要麻煩。
1.2.2熔鹽電鍍
熔鹽鍍鉑是從本世（shì）紀30年代開始的。在熔融氰化物槽（cáo）中，難熔金屬表麵的鈍（dùn）化膜可能被溶解， 時（shí）電解質中不存在（zài）氧成分，故（gù）基體和（hé）鍍層結合較牢，鍍層是可延（yán）性（xìng）和沒有應力的。熔鹽電解質製備（bèi）方法是:將（jiāng）53%的氰化鈉和47%的（de）氰化鉀（jiǎ）首先置於陶瓷坩堝中預燒熔，待溫度高於熔點50℃時(550℃)，將兩塊（kuài）鉑電極插入熔（róng）體中並通電，當鉑（bó）離（lí）子（zǐ）濃度約0.3%時，便可電鍍。陰極電流密度為（wéi）30～300 A/m2，電流效率65%～98% 。除（chú）了熔（róng）樣（yàng）時嗬暴露在空氣中（zhōng），其餘（yú）時（shí）間一律用氬氣（qì）保護。因電（diàn）鍍時．陽極（jí）電流效率（lǜ）一般高於陰（yīn）極電流效率，應定時添加氰化物熔鹽以維持電解液有效成分的（de）基本穩定。采（cǎi）用堿金屬氰化物熔鹽作為電解質（zhì）鍍鉑是成功的（de），可以得到厚的光亮的（de）無應力鉑鍍層，但（dàn）這種工藝複雜，操作環境差，費（fèi）用較大，難於（yú）鍍大麵積鍍件。
1.2.3刷鍍
刷鍍的雛（chú）型是l899年時（shí）作為槽外補鍍（dù）工藝出現在歐洲的，當（dāng）時為了補救槽鍍出現的局（jú）部缺陷，用陽極包上棉布，蘸上鍍液，在缺陷部位（wèi）上通電來回擦拭，補鍍上一層金屬，從而修複了槽鍍的次品。這樣的刷鍍無疑是沉積速度饅，結（jié）合力差，鍍層亦薄，經過近半個世紀的研究和發展，在研製（zhì）成功了專用的鍍筆、帶安培（péi）小時計的刷鍍電源，金屬離子濃度很高的刷鍍液後（hòu），刷鍍（dù）才作（zuò）為一種獨立的電化學（xué）沉積方法得到廣泛應用。
刷鍍的慌點刷鍍主要的優點在於：（1）刷鍍液的金屬離（lí）子濃度高．鍍層的沉積（jī）速度（dù）快，約（yuē）為一般槽（cáo）鍍的1～15倍。（2）)刷鍍層的基艙性小，硬度高，孔隙牢小，鍍層厚（hòu）度可控製，鍍後一般不需（xū）再機加工。（3）設備（bèi）簡單，操作客易，可在（zài）現場（chǎng）宴（yàn）現不全拆的局部鍍覆由（yóu）千刷鍍具備了以上（shàng）的優點，使其更多地應用於修複磨損或機加工尺寸超差的零件，而作為裝飾性的鍍覆應用得較少．
 

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