電鍍層加工常見質量問題

1、針孔
針孔是因（yīn）為鍍件（jiàn）外表吸（xī）附著氫（qīng）氣，遲遲不釋放。使鍍液無法（fǎ）親潤鍍（dù）件外表，然後無法電析鍍層。跟著析氫（qīng）點四（sì）周區域鍍層厚度的添加（jiā），析氫點（diǎn）就構成了一（yī）個針（zhēn）孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還（hái）有（yǒu）一個向上的小尾巴“”。當鍍液中短少（shǎo）潮濕劑並且電流（liú）密度偏高時，輕易構成針孔。

2、麻點
麻點是因為受鍍外表（biǎo）不潔淨，有固體物質吸附，或許鍍液中固體物質懸浮著（zhe），當在電場（chǎng）效果下抵達工件外表後（hòu），吸（xī）附（fù）其上，而影響了電析，把這些固體物質嵌入（rù）在（zài）電鍍層（céng）中，構成一個個小（xiǎo）凸點。特點（diǎn）是上凸，沒有發（fā）亮景象，沒有固定外形。總（zǒng）之是工件髒（zāng）、鍍液髒（zāng）而形成。

3、氣流（liú）條紋
氣流條紋是因為添加劑過量或陰極電流密渡過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率然後析氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼著（zhe）工件外表上升（shēng）的進程中影響了電析結晶（jīng）的陳列，構成（chéng）自下而（ér）上一條條氣流條紋。

4、掩鍍
掩鍍是因為是（shì）工件外表管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析（xī）堆積鍍層。電鍍後可（kě）見基材，故稱（chēng）露底。

5、鍍（dù）層脆性
在SMD電鍍後切筋成形後，可見（jiàn）在管腳彎處有開裂景象。當鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層（céng）脆性。當錫層（céng）與鎳層之（zhī）間開裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半（bàn）是（shì）添（tiān）加劑，亮光劑過量，或許是鍍液中無機、有機雜質（zhì）太多形成。

6、氣袋
氣袋的形成是由於工件（jiàn）的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無（wú）法（fǎ）排到鍍液液麵（miàn）。氫氣的存在阻止了（le）電（diàn）析鍍（dù）層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時，隻要（yào）注意工件的鉤掛方向（xiàng）可以避免氣袋現象。如圖示工件電鍍時，當垂直於鍍槽底鉤（gōu）掛時，不產生氣袋。當平行於槽底（dǐ）鉤掛時，易產生氣袋。

7、塑封黑體（tǐ）中央開“錫花”
在黑體上有錫鍍層，這是（shì）由於電子管在焊（hàn）線時（shí），金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫（xī）就鍍在金絲上（shàng），像開了一（yī）朵花（huā）。不是鍍液問（wèn）題。

8、“爬錫”
在引線與黑體的結（jié）合部（bù）有錫層，像（xiàng）爬（pá）牆草一樣向黑體上爬，錫層是樹（shù）枝狀的疏鬆鍍層。這（zhè）是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅（tóng）粉（fěn）嵌入黑體不容易洗掉，成為導電“橋”，電鍍時隻（zhī）要電析金（jīn）屬搭上“橋”，就（jiù）延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越（yuè）大（dà）。

9、“須子（zǐ）錫”
在引線和黑體的結合部，引線兩側有須子狀錫，在引線正麵與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層（céng）露在黑體外（wài）麵。而在鍍前處理時銀層撬起（qǐ），鍍在（zài）銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克（kè）服銀層外露是掩鍍銀技（jì）術的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍層（céng）
當基材很粗糙時，或（huò）者前處理過（guò）程中有過（guò）腐蝕現象（xiàng）或者在Ni42Fe+Cu基（jī）材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域（yù）銅層還沒有退除，整個表麵（miàn）發花不平滑。以（yǐ）上情況都可能造成鍍層橘皮狀態。

 11、凹穴鍍層
鍍層表麵有疏密不規則的凹穴呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能（néng）形成“天（tiān）花臉（liǎn）”鍍層。
（1）有的（de）單位用玻璃珠噴（pēn）射法除去（qù）溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表麵（miàn）衝擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）基體（tǐ）材料合金金相不均勻，在鍍（dù）前處理過程中有選擇性腐蝕現象。電鍍後沒有填（tián）平凹穴，就成“天花臉”鍍層。

12、疏鬆（sōng）樹枝狀鍍層
在鍍液髒，主金屬離子濃度高，絡合劑低（dī），添加劑低（dī），陰陽極（jí）離的太近，電流密度過大，在電流區易形成疏鬆樹（shù）枝狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀（zhuàng）參差不齊，可（kě）用手指抹落鍍（dù）層（céng）。

13、雙層鍍層
雙層鍍層的形（xíng）成多半發生在鍍液的作業（yè）溫度比較高，在電鍍過（guò）程中把工件提出鍍槽（cáo）而又從新掛入續鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表麵的鍍液由於水分蒸發而析出鹽霜附（fù）在工（gōng）件上，在續鍍時（shí）鹽（yán）霜沒（méi）有來得及溶解，鍍層就鍍（dù）在鹽霜表麵，形成雙層鍍層，好像華富餅幹，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續鍍（dù）前（qián）先把（bǎ）工件在鍍液中晃（huǎng）動（dòng）幾秒鍾，讓鹽霜溶解後再通電續鍍。

14、鍍層（céng）發黑
鍍層發黑的主（zhǔ）要原因是（shì）鍍液金屬雜質和（hé）有機雜質（zhì）高，特別（bié）在低電流密（mì）度區鍍層更黑（hēi）；在添加劑不足的情況下，在大受鍍麵積的中（zhōng）部也會出現（xiàn）黑色鍍層；溫度太（tài）低離子活動小，在（zài）電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機汙染，可用3-5克/升，活（huó）性炭處理。用顆粒狀的，先用純水（shuǐ）洗（xǐ）過。

15、鈍態脫皮
Ni42Fe合金是容易（yì）鈍態的。鍍前（qián）活化包括兩個化學過程，一個是（shì）氧化過程，一個是氧（yǎng）化（huà）物的（de）溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表麵仍有氧化物殘（cán）渣，鍍層就會脫皮或粗糙。

16、置換脫（tuō）皮
若同一（yī）工件上有二種不同的材質組成。例如，銅基材表麵是（shì）鍍鎳的（de），而切剪成（chéng）形後切口上是露出銅質的。則當強蝕槽中銅離子增加（jiā）到一個極限值時，鎳層上容易產生置換銅層（céng）。有了置換銅，鍍錫後就會（huì）造成錫層脫皮。這種情況下隻（zhī）能勤（qín）更新強蝕藥水來避免置換脫（tuō）皮。

17、油汙染脫皮
若鍍前（qián）處理中油未除幹淨，則電鍍加工時（shí）有（yǒu）油汙染的區域就沒有鍍層，即使（shǐ）有鍍（dù）層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結合（hé）力，像風疹塊一樣一（yī）塊塊（kuài）隆（lóng）起，一擦就脫落。

18、有的工件外表有黑（hēi）色斑跡。

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